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一村资本观点:半导体投资并购趋势&并购经验分享

纵观2010-2020年半导体行业的并购数据,我们看到:2015年的半导体行业并购总额达到了峰值1077亿美元,2020年达到另一个峰值1180亿美元。在2015年以前,平均年交易总额为126亿美元,但在2015年以后的四年里,平均年交易总额达到了688亿美元。

我们从数据中可以了解到,2020年的前五大并购案例,其中的三个案例也是半导体行业近20年里排名前三的并购案例: 

 7月,美国模拟芯片巨头ADI斥资210亿美元收购Maxim;

 9月,英伟达宣布以400亿美元收购ARM,此案例依然在博弈或者审核过程中; 

10月,发生了三笔大规模的并购交易,海力士宣布以90亿美元收购Intel NAND闪存芯片业务、AMD宣布以350亿美元收购Xilinx、Marvell宣布以100亿美元收购Inphi。

 400亿美元、350亿美元、210亿美元……我们不禁思考,为何以上几起大金额的并购业务都发生在2020年?行业数据的背后,是什么因素在驱动这些事件的发生,其背后的逻辑是什么?

 

 

图:全球半导体行业并购案例交易总额

 

一、全球与国内半导体并购投资趋势分析

认为,目前全球半导体行业的主要驱动及发展趋势可分为以下三个层面:

一、以5G、AI及自动驾驶为代表的新技术发展,将持续推动各细分领域全球头部企业强强联手,增量并购时代到来。

二、受中美科技的博弈影响,美国大企业将加强整合,打造巨型的生态系统,以对冲中国大陆企业的技术替代威胁。美国大型半导体企业持续地合并整合,核心是要构建一个强大的不可企及的生态科技系统。

三、美国政府采取宽松货币政策,资本市场位处高点。细分赛道的龙头企业现金充沛,且有补齐业务板块打造生态闭环的需求,从而促成并购交易。

纵观美国半导体行业发展趋势和规律我对中国半导体行业的进一步并购整合趋势分析如下:

第一、并购一定会成为该行业主要的增长策略

目前国内的半导体行业,如果要实现真正的增长,并购是核心策略,也符合目前的趋势。中美科技的博弈、科技迭代的加速、研发成本的攀升、客户需求的多元化都在压缩支撑半导体企业有机增长的时间和资金。

第二、目前中国的政策环境和资本市场的特征有利于并购

国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合,支持企业按照市场化原则进行重组并购。而资本市场对上市公司价值的认同,也与上市公司的产业垂直和横向整合能力、规模和毛利率水平等直接相关,这势必倒逼上市公司不断并购或者鼓励公司在IPO之前就开始进行一定的合并和整合。

第三、国内并购交易活跃,但大规模的并购时机尚不成熟

2015-2019年,国内半导体行业的并购交易达137笔,交易金额达356.7亿美元。2020年,国内共有32家半导体企业上市,这也是有史以来半导体企业上市数量最多的一年,半导体发生融资事件458起,拿到融资的企业公司392家,总融资金额1,097.69亿美元。可见,国内半导体行业存在中小规模企业合并和整合的基础和动力,但大规模并购机会会比较稀缺。同时,受目前监管和中美贸易关系的影响,海外并购特别是较大规模并购将变得更加困难。

 

二、国内半导体企业发展阶段分析

通过对国内半导体产业并购整合趋势的探讨与分析,我们发现其产业发展可大致分为4个阶段:

第一阶段,粗放型发展路径。这是产业发展的第一阶段,市场空间充足,技术相对容易,但竞争效率低下。

第二阶段,自主可控发展路径。降低依赖,鼓励自主,缩小在各方面的技术差距,从以政策引导为主逐渐回到正常市场机制发展的行业环境,更多的中小企业蓬勃发展,逐步拥有自主可控的核心技术。

市场上的存量并购存在大量的投资机会。通过加强自主发展的阶段,更多优秀的单一产品公司已经出现,且各拥有了独立的技术、产品、市场及客户。但是,依靠其自身的自然增长或探索发展可能需要比预期更久的时间,这个过程或存在比较大的风险,甚至是危机。

第三阶段,存量并购路径。以提升技术含量、提高竞争力、形成优势互补,以资本换取时间为目标,寻求机会并购优质资产,进行行业整合。这也是今年及未来2到3年重点关注的投资机会。

第四阶段,增量并购路径。头部企业实力雄厚,为了形成更强大的生态,企业之间会发生合并。当半导体产业发展成熟,增量并购由并购颠覆性新技术发展与落地为主要驱动。我国的半导体行业发展到增量并购阶段还需要一些时间,目前头部企业较少,小公司多通过存量并购发展到下一个阶段,中国半导体行业还需要诞生更多的极具竞争力和实力的大企业。

从全球半导体的产业化来看,美国引领了半导体的航空母舰式组团发展,“强者恒强”的局面将长期成为全球半导体产业的主要趋势,局部细分领域将更加垄断。头部企业对于上下游的议价能力将提升,成本结构的优化将对中小型半导体企业带来威胁。很多中小型企业会因为大企业在供应链的挤压、威胁,最后离开这个市场。可见存量并购的机会是非常多的,我们需要运用产业和资本的影响力,以及对行业整合后价值提升的深刻理解做好行业并购。

因此,发挥社会资本的积极作用,紧扣重要的应用市场,整合优势资源,推进技术模式制度机制的持续创新,形成资源共享、取长补短、共担风险、共赢挑战的长期协同合作体系,加快建立基于国产芯片供应链体系的内循环,这是我们要长期坚持做的事情。

 

三、并购交易经验心得

最后,在此和大家分享一些我在并购交易过程中的感悟,非躬身入局,很难用文字描述其中的艰辛。

一、并购一定要基于产业发展,包括前瞻性技术布局、并购整合后带来的行业头部效应,这是并购初心所在,也是并购之灵魂。

二、标的的选择要具有一定的价值洼地,以对抗后续出现的各种不确定性。在并购过程中以合理价格买入的确定性,远比未来退出测算的不确定性重要得多。

三、高度关注交易细节。并购交易需要韧性和耐心,并且需要做好长期作战准备。“所有的魔鬼都藏在细节里”,用每一个过程中的小确定性组成并购交易的大确定性,在交易中平衡交易多方利益,并迅速收敛,规避“时间风险”,结束交易。

知己知彼,有效博弈,有序收敛。

四、或梯次或平行或穿插,做好并购交易募投管退的各个环节。并购标的达到一定规模时,想在并购前确定所有条款注定是困难的,要有机结合募投管退的各个环节,留出少量的不确定性,快速决策。如果等到所有环节都敲定,可能会失去交易机会。统筹整合小组需要快速推进各项工作,判断哪些不确定性是能够承受的,去突破,去向前,才能真正地达成目标。

五,在交易过程中,充分兼顾到退出路径。在主路径外要有其他路径的预案。预则立,立足于闭环,但不拘泥于闭环。做任何并购交易时,要明晰大概率的退出路径,如果某一个阶段走不通,其他路径是什么?这都是我们在做交易和投资过程中要多思考的地方。当前面几点做得很好的时候,即便没有闭环,我们仍能获得回报。

六、配置好管理团队和激发团队的进取心、事业心同等重要。在经营中发现问题要及时调整团队,避免更大的风险。同时,通过机制、共担、信任、目标激发团队的原动力,实现股东和团队的共赢局面。我们相信团队要有约束,要有管理,在这个基础之上,我们和团队达成信任,达成责任的共担,达成目标的一致,激发事业之心。

以上就是我关于半导体产业及并购交易的一些简单的分享,谢谢大家。

 


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